進(jìn)入2018新的一年，期待已久的魅藍(lán)S6搶在春節(jié)前完成發(fā)布，跟之前網(wǎng)友猜想的一樣為18:9全面屏方案，并且使用了三星處理器的全網(wǎng)通方案，絲毫不妥協(xié)地將指紋放置到側(cè)邊上。更重要的是價(jià)格竟然控制在千元之內(nèi)，999元就能擁有。

　　「基本參數(shù)」

　　其實(shí)魅藍(lán)一向是千元機(jī)王的性?xún)r(jià)比代表，這次魅藍(lán)S6從外到內(nèi)都有了極大的變化，核心方面處理器既不用聯(lián)發(fā)科也不選高通，而是聯(lián)手三星首發(fā)Exynos7872，工藝方面為14nm FinFET 低功耗制程。而運(yùn)行內(nèi)存已經(jīng)拋棄2GB改為3GB RAM標(biāo)準(zhǔn)。屏幕方面5.7英寸的18：9全面屏為282PPI，攝像頭方面后置主流1600萬(wàn)像素+前置800萬(wàn)像素。而充電效能方面都跟旗艦一致達(dá)到18瓦快沖。

　　「全金屬納米注塑」

　　魅藍(lán)S6顏色方面擁有：磨砂黑、月光銀、香檳金、淡鈷藍(lán)，四種配色，后背采用最新的全金屬納米注塑技術(shù)，讓機(jī)身直觀(guān)效果有鮮艷顏色，同時(shí)帶有濃濃的金屬味道。不得不說(shuō)，魅藍(lán)S6從機(jī)身到天線(xiàn)設(shè)計(jì)風(fēng)格都帶有PRO 6的影子，難道這是旗艦工藝下放到千元機(jī)的一場(chǎng)豪賭嗎？

　　「全面屏」

　　手機(jī)行業(yè)經(jīng)過(guò)不斷的技術(shù)演進(jìn)，全面屏?xí)r代終于進(jìn)入到普及化階段，雖然千元段位的18:9全面屏無(wú)法做到毫無(wú)保留，但下巴的邊框已經(jīng)窄到無(wú)法容下實(shí)體按鍵，因此魅藍(lán)S6這回取消了腰圓按鍵，隨之而來(lái)的就是屏幕有壓感的Super mBack交互讓小圓點(diǎn)回歸。

　　「?jìng)?cè)邊指紋」

　　捉住全面屏的尾巴毫無(wú)疑問(wèn)是正確的選擇，同樣也是未來(lái)的方向。然而面對(duì)下巴無(wú)法容下物理按鍵的時(shí)候，大部分廠(chǎng)商都選擇妥協(xié)的態(tài)度將指紋移到后背。而魅藍(lán)S6就是不甘于后置指紋的倒退，將指紋傳感器設(shè)計(jì)到側(cè)面。由于指紋傳感器能實(shí)現(xiàn)0.2秒解鎖響應(yīng)，只要錄入左手食指和右手拇指的指紋，不管你是左撇子還是右撇子，在拿起手機(jī)的那一刻就能順勢(shì)解釋手機(jī)屏幕。

　　「Super mBack交互」

　　魅藍(lán)首創(chuàng)的mback輕觸返回造就了一段輝煌的歷程，在全面屏?xí)r代由于下巴收窄而取消物理按鍵，但魅藍(lán)借助機(jī)會(huì)將mback這個(gè)成熟又好用的功能結(jié)合極具情懷的「小圓圈」組成Super mBack交互體驗(yàn)。重新回歸的小圓點(diǎn)以虛擬形式融入屏幕底欄，借助屏內(nèi)多維度壓感：輕觸是返回，重按則回到主界面，而長(zhǎng)按就是鎖屏，在交互上相比常見(jiàn)的虛擬三件要強(qiáng)得多。當(dāng)然，在創(chuàng)新過(guò)程中魅藍(lán)S6在設(shè)置中也為用戶(hù)保留了安卓原生導(dǎo)虛擬三鍵導(dǎo)航欄的選擇權(quán)。

　　「相機(jī)拍攝」

　　魅藍(lán)S6雖然作為千元產(chǎn)品的代表，后置主攝像頭為熱門(mén)1600萬(wàn)像素，三星2P7鏡頭模組單位像素1.12μm，常規(guī)人像拍攝自然清晰，銳度足夠。前置800萬(wàn)像素鏡頭擁有ArcSoft 美顏算法、自適應(yīng)美膚技術(shù)，人像自拍又主動(dòng)提亮特點(diǎn)，膚色紅潤(rùn)。

　　「三星處理器」

　　主流手機(jī)的cpu也就是：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思這么幾款。然而大家可知道只有三星擁有自家的晶圓，高通、聯(lián)發(fā)科、海思都是外廠(chǎng)代工的嗎？因此，三星的cpu幾乎都是自產(chǎn)自用，只有極少?gòu)S家能采購(gòu)到三星的cpu，其中本次魅藍(lán)S6竟然首發(fā)用上Exynos 7872處理器讓我大為震驚。

　　這枚六核處理器兼顧性能和功耗而打造，擁有2個(gè)A73大核為2.0GHz，同時(shí)晶圓工藝為14nm FinFET 低功耗制程，最大好處就是降低漏電和動(dòng)態(tài)功率損耗，并且隨著可控性的提高，從電壓入手將功耗和發(fā)熱大幅減少。，相對(duì)比28nmHKMG工藝有30%的節(jié)能表現(xiàn)。

　　總結(jié)：這次魅藍(lán)S6從全面屏到側(cè)面指紋都是捉住當(dāng)前熱點(diǎn)，而機(jī)身方面獲得了旗艦下放而來(lái)的做工，同時(shí)在交互上Super mBack讓小圓點(diǎn)得到光榮回歸。綜合各項(xiàng)因素，不管是從硬件出發(fā)或是設(shè)計(jì)考慮，魅藍(lán)S6都已經(jīng)充分把控好各項(xiàng)平衡性體驗(yàn)，稱(chēng)它為千元全面屏王者毫不過(guò)分。