科創(chuàng)板日報獲悉，據業(yè)內人士透露，三星近期將在內部通報減產相關詳細方案。三星本次減產將聚焦DDR4，華城園區(qū)存儲產線至少減產3~6個月。

一、三星減產DDR4存儲產品或向DDR5升級

TrendForce預計，三星今年第二季度DRAM（以12英寸晶圓為例）產量將減少到60.8萬片，較去年第四季度（月產量67萬片）最多將減少9.25%。韓國業(yè)界認為，三星DRAM產量將比去年減少20%至25%左右。

(相關資料圖)

分析師預計，三星減產DDR4的同時，還將向DDR5、LPDDR5生產轉換，并擴大超精細工藝比重，以此來解決存儲芯片供應過剩的問題。

二、內存接口堪稱服務器CPU與內存的橋梁

AI熱潮下，大模型建設如火如荼。根據華創(chuàng)證券近期產業(yè)鏈跟蹤，AI服務器產業(yè)鏈訂單已逐步回暖，科技巨頭紛紛加碼投資。其預計資本開支或將傾斜于算力基建，算力競賽也將推動服務器迎來升級浪潮。

CPU及內存均為服務器重要組成部分，而內存接口堪稱服務器CPU與內存的橋梁，是CPU存取內存數據的必由通路，用以提升內存數據訪問速度及穩(wěn)定性，以匹配CPU日益提高的運行速度及性能。

內存接口芯片行業(yè)準入門檻高，一方面是因為低功耗芯片的技術難度較大，只有少數公司具備研發(fā)能力；另一方面是內存接口芯片認證過程嚴格，需要經過下游廠商多重認證才能大規(guī)模商用。海量數據對存儲的需求持續(xù)飆升，國盛證券預計內存接口芯片有望量價齊升、市場高速擴容。

三、相關上市公司：瀾起科技 聚辰股份

瀾起科技第一子代RCD芯片已于2021年實現量產出貨；第二子代RCD芯片于2022年試產；業(yè)界首款第三子代RCD芯片已開始送樣。此外，公司研發(fā)的AI芯片采用近內存計算架構，效果相當于CPU專用加速器，已完成工程樣片流片。

聚辰股份與瀾起科技合作開發(fā)配套新一代DDR5內存條的SPD產品，該產品系列內置SPDEEPROM，系DDR5內存模組不可或缺組件。

近期熱門系列：

4月3日《光模塊中最核心的器件，AIGC算力催生需求，這類產品有望快速放量，這家公司正在開發(fā)的芯片可以用于該領域，相關產品研發(fā)進度順利》

4月3日《行業(yè)巨頭發(fā)布行業(yè)大模型產品，有望成為垂直GPT率先落地的場景，這家公司已成為文心一言首批合作伙伴》

3月30日《AI賦能這個領域，從需求到供給改革行業(yè)生態(tài)，這家公司入選首批該計劃合作伙伴單位》

3月29日《AI大算力場景下重要新技術路線，這類產品銷量四年有望提升達90倍，這家公司已推出相關產品》

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